PCB（印制电路板）在电子设备中扮演着至关重要的角色，而沉锡工艺则是其制造过程中的一个关键环节，PCB 为什么要做沉锡工艺呢？
沉锡工艺能增强 PCB 的可焊性，在电子元器件的焊接过程中，良好的可焊性是确保连接质量的重要因素，沉锡处理后的 PCB 表面形成一层均匀的锡层，这层锡能够有效地提高焊接的可靠性和稳定性，减少虚焊、脱焊等问题的出现，从而保障电子设备的正常运行。
沉锡工艺有助于提高 PCB 的耐腐蚀性，在复杂多变的使用环境中，PCB 容易受到各种腐蚀因素的影响，沉锡形成的锡层能够为 PCB 提供一层有效的防护，阻挡外界的腐蚀物质，延长 PCB 的使用寿命，降低设备维护成本。
沉锡工艺还能够改善 PCB 的电性能，锡具有良好的导电性，沉锡处理后的 PCB 表面电阻降低，信号传输更加稳定和高效，有助于提升电子设备的整体性能。
PCB 进行沉锡工艺是为了提升其可焊性、耐腐蚀性和电性能，从而保证电子设备的质量和可靠性，在实际应用中，根据不同的需求和使用场景，合理选择 PCB 的表面处理工艺至关重要。
参考来源：电子工程相关资料及行业研究报告。
