PCB 板，作为电子设备的核心组件，其表面处理工艺至关重要。
PCB 板的表面处理工艺直接影响着其性能和可靠性，常见的 PCB 板表面处理工艺包括热风整平、有机保焊膜、化学沉镍金、电镀镍金、化学沉银、浸锡、浸银以及电镀硬金等八种。
热风整平工艺，也称为喷锡，其原理是将 PCB 板浸入熔融的焊料中，然后通过热风将多余的焊料吹掉，从而在 PCB 板表面形成一层均匀的锡层，这种工艺的优点是成本较低，可提供良好的可焊性，它也存在一些缺点，如平整度较差，可能会出现锡珠等问题。
有机保焊膜工艺，简称 OSP，是在 PCB 板的铜表面形成一层有机保护膜，这层保护膜能够有效防止铜表面氧化，同时在焊接过程中会迅速分解，不影响焊接性能，OSP 工艺的优点是成本低、表面平整，但耐腐蚀性相对较弱。
化学沉镍金工艺，是通过化学反应在 PCB 板的铜表面先沉积一层镍，然后再沉积一层金，这种工艺能够提供良好的耐磨性、耐腐蚀性和可焊性，常用于对可靠性要求较高的电子产品中，不过，其成本相对较高。
电镀镍金工艺，与化学沉镍金工艺类似，但沉积方式不同，它是通过电镀的方式在 PCB 板表面沉积镍和金，这种工艺的镀层均匀性更好，可用于高频和高速电路，但电镀过程中可能会产生环境污染。
化学沉银工艺，是在 PCB 板的铜表面通过化学反应沉积一层银，银具有良好的导电性和可焊性，但容易氧化，需要采取有效的防氧化措施。
浸锡工艺，将 PCB 板浸入锡溶液中，使 PCB 板表面形成一层锡层，浸锡工艺的成本较低，但锡层较薄，可焊性相对较差。
浸银工艺，在 PCB 板的铜表面通过化学方法沉积一层银，这种工艺具有良好的导电性和可焊性，且成本相对较低，银层也容易氧化，需要注意防护。
电镀硬金工艺，主要用于 PCB 板的金手指部分，其硬度较高，耐磨性好，能够有效延长金手指的使用寿命。
在选择 PCB 板的表面处理工艺时，需要综合考虑产品的性能要求、成本、可靠性等因素，不同的工艺各有优缺点，只有根据实际需求进行合理选择，才能确保 PCB 板的质量和性能。
文章参考来源：电子工艺相关专业书籍及行业资料。
