金属互连中的介质层，是现代电子技术中至关重要的组成部分。
介质层在金属互连系统中扮演着关键的角色，它不仅提供了电气隔离，还影响着信号传输的性能和可靠性。
要深入理解介质层，就不得不提及它的材料特性，不同的材料具有不同的介电常数和损耗因子，这直接决定了介质层在高频环境下的表现。
介质层的厚度和均匀性同样对性能产生重大影响，过厚或不均匀的介质层可能导致信号延迟、衰减甚至失真。
制造工艺的优劣也是影响介质层质量的重要因素，先进的制造技术能够实现更精细的结构和更优异的性能。
在设计金属互连系统时，必须综合考虑介质层的各种特性，通过优化材料选择、厚度控制和制造工艺，才能实现高效、稳定的信号传输。
参考来源：相关电子技术研究资料
